泸州优质光纤打标机厂家

1、可对多种金属、非金属材料进行加工。2、属于非接触加工、不损坏产品、无刀具磨损、标记质量好。3、激光束细、加工材料消耗很小、加工热影响区小。4、加工效率高、采用计算机控制、易于实现自动化。广泛适用于集成电路芯片、电脑配件、工业轴承、钟表、电子及通讯产品、航天航空器件、各种汽车零件、家电、五金工具、模具、电线电缆、食品包装、首饰、烟草以及军用事等众多领域图形和文字的标记，以及大批量生产线作业。

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日常维护要点第一、循环水的更换和水箱清洗：第二、风机清洁：第三、镜片的清洁。第四、导轨清洁。第五、螺丝、联轴节的紧固：第六、光路的检查：二、常见工作问题及解决方法1.切割穿孔技术2.切割加工小孔（直径小与板厚）变形情况的分析3. 激光切割低碳钢时，工件出现毛刺的解决方法4. 激光切割加工不锈钢和敷铝锌板时，工件有毛刺产生的分析5. 激光未完全切割透状态的分析6. 切割低碳钢时出现非正常火花的解决方法

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是气体分子激光器，工作物质是CO2气体，辅助气体有氮气氦气、氙气和氢气等，由于这种激光器能量转换效率高达25%，故常做高功率输出的激光器，波长10.6微米，是不可能看见的红外光，稳定性较好，得到广泛应用。适合材料：木制品、纸张、皮革、布料、有机玻璃、环氧树脂、亚克力、毛料、塑料、橡胶、瓷砖、水晶、玉石、竹制品等非金属材料。高功率的二氧化碳激光机也可以切割金属材料。

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半自动激光（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。