嘉兴优质CCD打标机价格

半自动激光（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。

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传感器故障：检查感温头电阻阻值20左右与5千欧左右，用手接触探头阻值会变化，如阻值过小或无阻值说明探头不良。超高低温报警：1.检查是否水系统空气未排干净,可将出水口拔出,让水自然流出一部分,然后安装后开机。2.水箱底部过滤网是否有堵，清理后即可。3.水泵吸水口是否有扁的现象。4.水泵本身卡住不转或线圈断路或电容不良。5.水泵有水循环,流量开关不通则流量开关坏。6.检查水泵空气是否排干净，水箱底部滤网是否有堵，水泵电容是否不良，控制水泵的继电器是否闭合。

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机机型特点：整机结构简化，关键配件均采用进口配置；光学系统采用全密封结构，具有红光预览功能，外形更美观、操作更方便；光电转换效率高，光束质量高，线条精细，光斑小；该机采用风冷方式冷却，能耗低。一家专业致力于研发、生产和销售激光打标、切割、激光焊接、上下板等各种激光设备及相关自动化设备的公司。公司总部位于深圳，自2013年成立以来，不断创新，持续改进，在非标激光设备有丰富的研发经验，设备稳定，性能优越。

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1、紫外激光打标机：依靠激光能量来破坏原子或分子间键，使其成为一个小分子蒸发和蒸发。2、光纤激光打标机：光纤激光打标机采用光纤激光输出激光，然后通过高速扫描振镜系统实现打标功能。3、CO2（二氧化碳）激光打标机：通过激光束通过光束扩展，电流计，聚焦，通过控制电流计的偏转实现高性能激光设备的标记。也就是说，激光束照射在材料的表面上，并且光能瞬间转换成热能，使得材料的表面立即熔化或甚至蒸发，从而形成标记。