宜昌采购激光打标机厂家

1、可对多种金属、非金属材料进行加工。2、属于非接触加工、不损坏产品、无刀具磨损、标记质量好。3、激光束细、加工材料消耗很小、加工热影响区小。4、加工效率高、采用计算机控制、易于实现自动化。广泛适用于集成电路芯片、电脑配件、工业轴承、钟表、电子及通讯产品、航天航空器件、各种汽车零件、家电、五金工具、模具、电线电缆、食品包装、首饰、烟草以及军用事等众多领域图形和文字的标记，以及大批量生产线作业。

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刻蚀法：利用化学药剂—氢氟酸来腐蚀玻璃。由于氢氟酸易挥发，污染严重，所以需要保护层，操作也较复杂。热加工：热加工是用来改善加工材料的外观质量，主要有火焰切割、火抛光、钻孔等。丝网印刷：丝印原理是把油墨印刷到平板玻璃的表面，再采用油墨的固化措施使图案牢固。丝印加工工序复杂、着色较差。是由软件系统控制的光电机一体化设备。以软件控制图形产生，使玻璃不会遭到外力破坏。是冷加工，光束质量高、光斑非常小，能实现玻璃的超精细打标。

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应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。

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半自动激光（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。

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许多时分红外线定位功用直接影响产品的雕琢作用。而关于商家来说的红外线定位功用或许更会直接影响着雕刻物品的作用和质量为了解决议焦没有红外线定位这样的问题，我们需要一种物品使之与红外线定位的作用相同。而且不会影响批量产品雕刻的质量。使之它能拥有和红外线定位相同的雕刻精准的作用既然定焦激光雕刻机没有红外线定位，我们就需要用定位板，定位板的功用和红外线定位相同，都可精准的把握和雕琢的精度。