香港采购卡托打标机价格

半自动激光（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。

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作为各种模组焊接的高精度设备，有哪些特点呢，下面就带大家了解一下，的设备特点·：1、适用于高精度焊接，精度±10um，产品小间隙100um。2、锡球直径从50um-760um，适用于高精密焊接3、加热、熔滴过程快捷，可在0.2S内完成焊接无飞溅4、自动焊接组织小巧，易于自动化集成5、无需助焊剂，无污染，大极限确保电子器件寿命6、焊接质量安稳，配合CCD定位及AOI检测体系完成自动线批量生产7、可衔接SHOPFLOW,MES,IMS,PMS等管理体系，生产数据可追溯

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一、几乎无需保护，机体整齐，保养更便当;便携式打标机同样采用光纤激光，结构简略，功率安稳，采用风冷，设备简直无需保护。二、激光打标实现准确定位，作用更细腻，图画更实在传神明晰;传统是采用喷码的方式，打标内容及色彩单一。三、便携式具有携带便当，保护便当，成本低;激光打标机出现前，商场底子没有便携式打标机这样的概念，正是激光技术产品带来的便当，才使得打标商场产品类型更加丰富，用户挑选更有余地，而便携式则成为未来商场需求的主打产品。

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1.定期更换冷却系统中的纯净水：每月换一次2.定期清洗冷水机中的过滤器：每两周清洗一次3.定期清洁振镜镜片：每周一次其中振镜镜片的清洗方法如下：在镜头箱处(工作台正中上方)安装有振镜电机，电机上有XY镜片。激光加工过程中，由于加工对象的不同，可能会产生大量烟尘，在机器工作较长一段时间后，镜片上会沉积有一层灰尘，需要及时清理，否则会影响打标的深度和效果。如果抽风机工作不良时，必须立即进行维修或更换，否则会很快损伤镜片。清理时请关掉机器。

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由激光电源、运动系统、PC数控系统、供料系统、CCD监视及定位系统、红光定位系统等组成。工作原理是对待焊元件焊盘进行拍照定位，指定焊接路径及工艺参数，然后运动控制系统将喷嘴运行到焊盘上方，供球系统供应锡球至喷嘴内，激光束加热熔化锡球并喷射到待焊焊盘上。我们在自动组装与检测，手机相关行业、电子电器、塑胶五金等自动化智能组装与检测领域拥有大量成功案例。主要客户群包括塑胶五金、汽车工业、电器电子、手机通讯、医疗等知名企业