半自动激光采购卡托打标机（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，卡托打标机制造商特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。

作为各种模组焊接的高精度设备，卡托打标机制造商有哪些特点呢，下面就带大家了解一下，采购卡托打标机的设备特点·：1、适用于高精度焊接，精度±10um，产品小间隙100um。2、锡球直径从50um-760um，适用于高精密焊接3、加热、熔滴过程快捷，可在0.2S内完成焊接无飞溅4、自动焊接组织小巧，易于自动化集成5、无需助焊剂，无污染，大极限确保电子器件寿命6、焊接质量安稳，配合CCD定位及AOI检测体系完成自动线批量生产7、可衔接SHOPFLOW,MES,IMS,PMS等管理体系，生产数据可追溯

一．制冷效果差：1.采购卡托打标机安装的位置是否温度太高造成散热不良。2．检查冷凝器散热片处是否很脏或滤网未清洗。3．卡托打标机制造商超过正常使用寿命，更换压缩机可恢复原有效果。4．系统可能有部分冷媒泄漏。二．温度不稳定：或一直制冷或一直升温，检查电源电压是否过低（电压在197~242V之间都算正常），因电压偏低制冷电磁阀和旁通电磁阀不能正常转换。三．无水流或水流量小：检查水泵空气是否排干净，水箱底部滤网是否有堵，水泵电容是否不良，控制水泵的继电器是否闭合。

采购卡托打标机是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法，具有打标精度高、速度快、标记清晰且环保无污染等特点，整个标记信息都是刻画在产品的包装上；而且还可以建立链接数据库系统，让我们及时追踪、查询产品的新动向。所以包装袋使用卡托打标机制造商标记出的信息，如生产日期、食品来源地等信息；清晰、醒目、永久性不脱落，抹除即会破坏包装；且环保、无耗材，同时也能够有效抑制不法分子。