1、专业生产激光钻孔机可选配蜂窝平台，红光定位系统，大功率激光管，满足客户的不同需求。2、均通过了CE和FDA的全面认证，性能更加可靠3、可连续工作，即可满足大中的批量生产，亦可适合小企业和个体企业的生产要求4、激光钻孔机制造商始终坚持以客户为导向，为客户提供设计、安装、调试、售后技术支持等全程服务，让您使用更舒心5、CCD激光切割机任意角度切割，彩色相机，多种图形同时定位切割。

1、严禁无水或水循环不正常情况下启动激光电源和调Q电源;2、专业生产激光钻孔机不允许Q电源空载工作(即调Q电源输出端悬空);3、出现异常现象，首先关闭振镜开关和钥匙开关，再行检查;4、不允许在氪灯点燃前启动其他组件，以防高压窜入损坏组件;5、注意激光电源输出端(阳极)悬空，以防与其他电器打火、击穿;6、保持内循环水干净。定期清洗激光钻孔机制造商水箱并换干净去离子水或纯水。在使用的过程中应遵守以上事项，正确使用激光设备，这样才能延长设备使用寿命，降低成本。

1电源输入线的连接。2专业生产激光钻孔机操作说明检查水路、电路无误后方能开机，开机顺序为：1.接通进线电源，合上外部电源开关;2.打开计算机电源并进入打标软件系统,导入或打开图形，设置参数，进行标刻;3.启动冷水机的电源，冷却系统通电，温控会显示当前的水温，观察当前水温温度，如温度太高需等待水温下降至适宜（25℃）温度后方可开启激光电源和Q驱动;4.打开激光电源和Q驱动;5.激光钻孔机制造商根据当前的需要启动排风系统

热传统的激光打标机由于采用的是激光是热加工技术，因此在精细度方面的发展具有限制。然而激光钻孔机制造商采用是一种冷加工，因此在精细度，热影响上面降到了低，是激光技术的一大飞跃。专业生产激光钻孔机的特点有1、进口激光器，光源稳定，功耗低2、光束质量好，聚焦光斑更小，能实现超精细标记3、"冷加工",不会产生材料烧焦问题4、标记速度快，效率高紫外激光打标机的常见功率：3瓦、5瓦、10瓦

半自动激光专业生产激光钻孔机（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，激光钻孔机制造商特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。

热传统的激光打标机由于采用的是激光是热加工技术，因此在精细度方面的发展具有限制。然而专业生产激光钻孔机采用是一种冷加工，因此在精细度，热影响上面降到了低，是激光技术的一大飞跃。激光钻孔机制造商加工成为冷加工，是因为紫外光子的高能量分子，直接把需要加工的金属或者非金属材料上面的分子使其脱离，然而这个脱离导致了分子跟材料分离了，这样的工作方式不会产生热量，因而紫外激光加工的方式成为了冷加工。