洛阳融光激光打孔机厂家
发布时间:2021-09-07 00:41:01融光激光打孔机应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。融光激光打孔机激光打孔机厂家适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。
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一、在修融光激光打孔机电源之前应检查电源外壳有无正常接地。二、测量激光打标机电源箱外壳对操作台是否存在电压差。三、上电后,手不能碰到器件的金属部分。四、仪器测量表笔、东西应检查绝缘是否完好在测量电大型激光切开机与传统的切开方法相比,不只可以提高出产的质量,而且能下降出产成本,加工出来的产品精度非常高,耗费低。充分的解决了速度缓慢和浪费材料的难题。只需把所需的尺度巨细输入电脑即可,就可以把整张材料切开成你需求的制品,操作过程中,无需模具,无需刀具,采用非接触式加工,简略方便。激光打孔机厂家开机集切开、雕琢、镂空,这三者为一体,适用于各种皮革的加工。切开出来的无尘布边没有发黑发黄的迹像,可以主动收边不散边,没有毛头现象,不粗糙,尺度的误差根本为零。
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半自动激光融光激光打孔机(激光凸点机)可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工(wafer/chip bumping),及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作,激光打孔机厂家特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比,大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等,因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案,且相比传统Wafer level凸点方法,一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。