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半自动激光融光激光打孔机（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，激光打孔机价格特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。

融光激光打孔机机机型特点：整机结构简化，关键配件均采用进口配置；光学系统采用全密封结构，具有红光预览功能，外形更美观、操作更方便；光电转换效率高，光束质量高，线条精细，光斑小；该机采用风冷方式冷却，能耗低。激光打孔机价格一家专业致力于研发、生产和销售激光打标、切割、激光焊接、上下板等各种激光设备及相关自动化设备的公司。公司总部位于深圳，自2013年成立以来，不断创新，持续改进，在非标激光设备有丰富的研发经验，设备稳定，性能优越。

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