半自动激光融光co2打标机（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，co2打标机厂家特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。

热传统的融光co2打标机由于采用的是激光是热加工技术，因此在精细度方面的发展具有限制。然而co2打标机厂家机采用是一种冷加工，因此在精细度，热影响上面降到了低，是激光技术的一大飞跃。紫外激光加工成为冷加工，是因为紫外光子的高能量分子，直接把需要加工的金属或者非金属材料上面的分子使其脱离，然而这个脱离导致了分子跟材料分离了，这样的工作方式不会产生热量，因而紫外激光加工的方式成为了冷加工。

1、紫外激光打标机：融光co2打标机依靠激光能量来破坏原子或分子间键，使其成为一个小分子蒸发和蒸发。2、光纤激光打标机：光纤激光打标机采用光纤激光输出激光，然后通过高速扫描振镜系统实现打标功能。3、CO2（二氧化碳）激光打标机：co2打标机厂家通过激光束通过光束扩展，电流计，聚焦，通过控制电流计的偏转实现高性能激光设备的标记。也就是说，激光束照射在材料的表面上，并且光能瞬间转换成热能，使得材料的表面立即熔化或甚至蒸发，从而形成标记。

融光co2打标机行业应用，光纤激光打标机该型设备可标记金属及多种非金属，适合应用于一些要求更精细，精度更高，打深度的材料。·广泛应用于五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品、药品、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通迅、PVC管材、卫生洁具等行业。·co2打标机厂家根据不同行业需求，推出一体机，便携式机型等系列机型，可选配旋转工作台。