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半自动激光采购二氧化碳打标机（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，二氧化碳打标机价格特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。

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一．制冷效果差：1.采购二氧化碳打标机安装的位置是否温度太高造成散热不良。2．检查冷凝器散热片处是否很脏或滤网未清洗。3．二氧化碳打标机价格超过正常使用寿命，更换压缩机可恢复原有效果。4．系统可能有部分冷媒泄漏。二．温度不稳定：或一直制冷或一直升温，检查电源电压是否过低（电压在197~242V之间都算正常），因电压偏低制冷电磁阀和旁通电磁阀不能正常转换。三．无水流或水流量小：检查水泵空气是否排干净，水箱底部滤网是否有堵，水泵电容是否不良，控制水泵的继电器是否闭合。