东莞专业生产CCD打标机厂家
发布时间:2021-08-03 00:50:18半自动激光专业生产CCD打标机(激光凸点机)可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工(wafer/chip bumping),及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作,CCD打标机厂家特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比,大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等,因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案,且相比传统Wafer level凸点方法,一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。
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1、故障:电源指示灯不亮;故障原因:电源线没接好,电源指示灯已坏;处理方法:接好电源线,更换指示灯。2故障:专业生产CCD打标机指示灯亮、无激光输出;故障原因:场镜镜头盖没卸下,功率百分比设置过小;处理方法:卸下场镜镜头盖,调大功率百分比。3、故障:激光指示灯不亮、无激光输出;故障原因:信号连接线没连好;处理方法:重新连好信号线。4、故障:激光指示灯不亮、有激光输出;故障原因:CCD打标机厂家激光指示灯损坏;处理方法:更换激光指示灯。