刻蚀法：利用化学药剂—氢氟酸来腐蚀玻璃。由于氢氟酸易挥发，污染严重，所以需要保护层，操作也较复杂。热加工：热加工是用来改善加工材料的外观质量，主要有火焰切割、火抛光、钻孔等。丝网印刷：丝印原理是把油墨印刷到平板玻璃的表面，再采用油墨的固化措施使图案牢固。丝印加工工序复杂、着色较差。专业生产手机中框打标机是由软件系统控制的光电机一体化设备。以软件控制图形产生，使玻璃不会遭到外力破坏。手机中框打标机制造商是冷加工，光束质量高、光斑非常小，能实现玻璃的超精细打标。

手机中框打标机制造商作为一款新型高自动化加工设备，主要的配件品质是十分重要的。1、光纤激光器：也就是产生激光的元件，是整个打标机核心的部分。2、振镜：现在大部分专业生产手机中框打标机使用的振镜是数字振镜。3、场镜：也叫平场聚焦镜、扫描透镜、F-θ镜。4、机壳及电路部分：很多都是厂家自己设计和生产。5、工控电脑：也可以使用普通电脑，对于激光打标机来说，因为其打标卡是USB打标卡，那么这电脑还可以使用笔记本电脑，这也是激光打标机能做成便携式打标机的重要原因之一。

专业生产手机中框打标机行业应用，光纤激光打标机该型设备可标记金属及多种非金属，适合应用于一些要求更精细，精度更高，打深度的材料。·广泛应用于五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品、药品、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通迅、PVC管材、卫生洁具等行业。·手机中框打标机制造商根据不同行业需求，推出一体机，便携式机型等系列机型，可选配旋转工作台。

手机中框打标机制造商优点1、采用稳定性强、寿命长的光学振镜及打标系统，光束稳定输出，整体功能、加工效果、技术成熟。2、多种加工模式切割、雕刻、镂空、雕刻等一体化，工艺一次完成。3、专业生产手机中框打标机CO2非金属激光打标机能够扩展多种应用场景的需求智能化、自动化功能，同时能够全面提高自动送料、相机定位、智能识别、高精度等特殊需求。4、加工面积上升600*600mm的打标范围，解决不能满足材料的应用场景，加工工序增加，成本提高等问题。5、其他…

半自动激光专业生产手机中框打标机（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，手机中框打标机制造商特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。