半自动激光专业生产紫外打标机（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，紫外打标机制造商特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。

1、紫外激光打标机：专业生产紫外打标机依靠激光能量来破坏原子或分子间键，使其成为一个小分子蒸发和蒸发。2、光纤激光打标机：光纤激光打标机采用光纤激光输出激光，然后通过高速扫描振镜系统实现打标功能。3、CO2（二氧化碳）激光打标机：紫外打标机制造商通过激光束通过光束扩展，电流计，聚焦，通过控制电流计的偏转实现高性能激光设备的标记。也就是说，激光束照射在材料的表面上，并且光能瞬间转换成热能，使得材料的表面立即熔化或甚至蒸发，从而形成标记。

许多时分红外线定位功用直接影响产品的雕琢作用。而关于商家来说紫外打标机制造商的红外线定位功用或许更会直接影响着雕刻物品的作用和质量为了解决议焦专业生产紫外打标机没有红外线定位这样的问题，我们需要一种物品使之与红外线定位的作用相同。而且不会影响批量产品雕刻的质量。使之它能拥有和红外线定位相同的雕刻精准的作用既然定焦激光雕刻机没有红外线定位，我们就需要用定位板，定位板的功用和红外线定位相同，都可精准的把握和雕琢的精度。

热传统的专业生产紫外打标机由于采用的是激光是热加工技术，因此在精细度方面的发展具有限制。然而紫外打标机制造商机采用是一种冷加工，因此在精细度，热影响上面降到了低，是激光技术的一大飞跃。紫外激光加工成为冷加工，是因为紫外光子的高能量分子，直接把需要加工的金属或者非金属材料上面的分子使其脱离，然而这个脱离导致了分子跟材料分离了，这样的工作方式不会产生热量，因而紫外激光加工的方式成为了冷加工。

随着5G的市场逐步扩大，手机壳生产厂家也开始忙起来，但又因为新冠肺炎的疫情原因，人员始终是一个头痛事。为了更快更好的加快生产，融光自动化近承担很多紫外打标机制造商，实现XY运动平台定位打标，大大减轻了人员负担，提高打标效率。在上一个工位操作时，可将需要手机壳随意放入料盘，不用刻意摆放整齐，随意放好即可实现手机壳打标，专业生产紫外打标机会自动抓取设置好的打标点实现打标。

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