一、在修融光手机中框打标机电源之前应检查电源外壳有无正常接地。二、测量激光打标机电源箱外壳对操作台是否存在电压差。三、上电后，手不能碰到器件的金属部分。四、仪器测量表笔、东西应检查绝缘是否完好在测量电大型激光切开机与传统的切开方法相比，不只可以提高出产的质量，而且能下降出产成本，加工出来的产品精度非常高，耗费低。充分的解决了速度缓慢和浪费材料的难题。只需把所需的尺度巨细输入电脑即可，就可以把整张材料切开成你需求的制品，操作过程中，无需模具，无需刀具，采用非接触式加工，简略方便。手机中框打标机制造商开机集切开、雕琢、镂空，这三者为一体，适用于各种皮革的加工。切开出来的无尘布边没有发黑发黄的迹像，可以主动收边不散边，没有毛头现象，不粗糙，尺度的误差根本为零。

1、融光手机中框打标机一体式设计，设备安装简易、方便。2、高速高解析度数位相机，位置侦测精确到0.1MM，判定处理少时间0.05秒。3、内置系统保护功能、重启开机后不需要重新设定，直接进行监视。4、相机参数和光源参数自动保存，无须二次调整。5、产品设计严格遵循工业标准。6、强大的视觉处理软件，傻瓜式的操作界面，对操作工人无需特别要求。7、手机中框打标机制造商支持任意形状检测区域，适应各种复杂产品，可任意设定不检测的区域，从而彻底消除干扰，避免误报警。

融光手机中框打标机为玻璃制品增色，手机中框打标机制造商超越了传统加工，弥补以往加工精度不高、制图困难、损坏工件、污染环境等种种不足，以其特有的加工优势成为玻璃制品加工的新宠 ，被各酒水杯、工艺礼品等行业列入必备的加工工具。为顺应市场需求，创永激光不断对紫外激光打标产品进行升级改造，并受到各玻璃制品商家的肯定。那么，今天就为您简单推荐一款，让您简单“点击”就可为玻璃制品随意绘图。

半自动激光融光手机中框打标机（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，手机中框打标机制造商特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。