融光手机中框打标机是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法，具有打标精度高、速度快、标记清晰且环保无污染等特点，整个标记信息都是刻画在产品的包装上；而且还可以建立链接数据库系统，让我们及时追踪、查询产品的新动向。所以包装袋使用手机中框打标机制造商标记出的信息，如生产日期、食品来源地等信息；清晰、醒目、永久性不脱落，抹除即会破坏包装；且环保、无耗材，同时也能够有效抑制不法分子。

目前我们的手机中框打标机制造商能够确定雕刻的材质是竹木材质的鱼竿，可以雕刻您喜欢的图案或者文字。批量打标的竹木鱼竿可以雕刻您鱼竿的品牌，以达到品牌宣传的效果。激光雕刻机有参数调节可以调整雕刻深度，可以根据材质，图形，和文字的具体大小调节雕刻深度和雕刻功率不必担心您所要雕刻的图片格式在软件中无法展示或者无法雕刻，融光手机中框打标机支持的格式有很多JPEG/JPG/PNG/BMP这种格式的图片都可以导入到软件当中进行雕刻。对于线条图片的雕刻，激光雕刻机可以展现更完美的效果

一、融光手机中框打标机几乎无需保护，机体整齐，保养更便当;便携式打标机同样采用光纤激光，结构简略，功率安稳，采用风冷，设备简直无需保护。二、手机中框打标机制造商激光打标实现准确定位，作用更细腻，图画更实在传神明晰;传统是采用喷码的方式，打标内容及色彩单一。三、便携式具有携带便当，保护便当，成本低;激光打标机出现前，商场底子没有便携式打标机这样的概念，正是激光技术产品带来的便当，才使得打标商场产品类型更加丰富，用户挑选更有余地，而便携式则成为未来商场需求的主打产品。

半自动激光融光手机中框打标机（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，手机中框打标机制造商特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。

1.手动切管机：融光手机中框打标机积小，方便携带。但是效率低，适合工作量不大的客户群体。 2.半自动切管机：激光切管机体积小，操作便捷，工作时人工送料，其余自动加紧、自动进刀锯切、切断退刀、夹具松开均为自动控制。3.全自动切管机：手机中框打标机制造商采用PLC触摸屏控制，液晶显示切割3D动画。可设置多种不同的长度及产量、自行完成切割。送料，切割...全自动搞定。但是需要人工上料。4.智能切管机：这个就比较好了。一人可同时操作多台机器。 适合需要大批量生产的，高要求的客户群体。