焊接机制造商作为一款新型高自动化加工设备，主要的配件品质是十分重要的。1、光纤激光器：也就是产生激光的元件，是整个打标机核心的部分。2、振镜：现在大部分融光焊接机使用的振镜是数字振镜。3、场镜：也叫平场聚焦镜、扫描透镜、F-θ镜。4、机壳及电路部分：很多都是厂家自己设计和生产。5、工控电脑：也可以使用普通电脑，对于激光打标机来说，因为其打标卡是USB打标卡，那么这电脑还可以使用笔记本电脑，这也是激光打标机能做成便携式打标机的重要原因之一。

焊接机制造商由激光电源、运动系统、PC数控系统、供料系统、CCD监视及定位系统、红光定位系统等组成。融光焊接机工作原理是对待焊元件焊盘进行拍照定位，指定焊接路径及工艺参数，然后运动控制系统将喷嘴运行到焊盘上方，供球系统供应锡球至喷嘴内，激光束加热熔化锡球并喷射到待焊焊盘上。我们在自动组装与检测，手机相关行业、电子电器、塑胶五金等自动化智能组装与检测领域拥有大量成功案例。主要客户群包括塑胶五金、汽车工业、电器电子、手机通讯、医疗等知名企业

刻蚀法：利用化学药剂—氢氟酸来腐蚀玻璃。由于氢氟酸易挥发，污染严重，所以需要保护层，操作也较复杂。热加工：热加工是用来改善加工材料的外观质量，主要有火焰切割、火抛光、钻孔等。丝网印刷：丝印原理是把油墨印刷到平板玻璃的表面，再采用油墨的固化措施使图案牢固。丝印加工工序复杂、着色较差。融光焊接机是由软件系统控制的光电机一体化设备。以软件控制图形产生，使玻璃不会遭到外力破坏。焊接机制造商是冷加工，光束质量高、光斑非常小，能实现玻璃的超精细打标。

半自动激光融光焊接机（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，焊接机制造商特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。