抚顺专业生产CCD视觉定位打标机厂家

随着5G的市场逐步扩大，手机壳生产厂家也开始忙起来，但又因为新冠肺炎的疫情原因，人员始终是一个头痛事。为了更快更好的加快生产，融光自动化近承担很多，实现XY运动平台定位打标，大大减轻了人员负担，提高打标效率。在上一个工位操作时，可将需要手机壳随意放入料盘，不用刻意摆放整齐，随意放好即可实现手机壳打标，会自动抓取设置好的打标点实现打标。

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机机型特点：整机结构简化，关键配件均采用进口配置；光学系统采用全密封结构，具有红光预览功能，外形更美观、操作更方便；光电转换效率高，光束质量高，线条精细，光斑小；该机采用风冷方式冷却，能耗低。一家专业致力于研发、生产和销售激光打标、切割、激光焊接、上下板等各种激光设备及相关自动化设备的公司。公司总部位于深圳，自2013年成立以来，不断创新，持续改进，在非标激光设备有丰富的研发经验，设备稳定，性能优越。

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半自动激光（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。

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一、在修电源之前应检查电源外壳有无正常接地。二、测量激光打标机电源箱外壳对操作台是否存在电压差。三、上电后，手不能碰到器件的金属部分。四、仪器测量表笔、东西应检查绝缘是否完好在测量电大型激光切开机与传统的切开方法相比，不只可以提高出产的质量，而且能下降出产成本，加工出来的产品精度非常高，耗费低。充分的解决了速度缓慢和浪费材料的难题。只需把所需的尺度巨细输入电脑即可，就可以把整张材料切开成你需求的制品，操作过程中，无需模具，无需刀具，采用非接触式加工，简略方便。开机集切开、雕琢、镂空，这三者为一体，适用于各种皮革的加工。切开出来的无尘布边没有发黑发黄的迹像，可以主动收边不散边，没有毛头现象，不粗糙，尺度的误差根本为零。