广州优质激光切割机厂家

是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法，具有打标精度高、速度快、标记清晰且环保无污染等特点，整个标记信息都是刻画在产品的包装上；而且还可以建立链接数据库系统，让我们及时追踪、查询产品的新动向。所以包装袋使用标记出的信息，如生产日期、食品来源地等信息；清晰、醒目、永久性不脱落，抹除即会破坏包装；且环保、无耗材，同时也能够有效抑制不法分子。

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1、可选配蜂窝平台，红光定位系统，大功率激光管，满足客户的不同需求。2、均通过了CE和FDA的全面认证，性能更加可靠3、可连续工作，即可满足大中的批量生产，亦可适合小企业和个体企业的生产要求4、始终坚持以客户为导向，为客户提供设计、安装、调试、售后技术支持等全程服务，让您使用更舒心5、CCD激光切割机任意角度切割，彩色相机，多种图形同时定位切割。

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一．制冷效果差：1.安装的位置是否温度太高造成散热不良。2．检查冷凝器散热片处是否很脏或滤网未清洗。3．超过正常使用寿命，更换压缩机可恢复原有效果。4．系统可能有部分冷媒泄漏。二．温度不稳定：或一直制冷或一直升温，检查电源电压是否过低（电压在197~242V之间都算正常），因电压偏低制冷电磁阀和旁通电磁阀不能正常转换。三．无水流或水流量小：检查水泵空气是否排干净，水箱底部滤网是否有堵，水泵电容是否不良，控制水泵的继电器是否闭合。

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优点1、采用稳定性强、寿命长的光学振镜及打标系统，光束稳定输出，整体功能、加工效果、技术成熟。2、多种加工模式切割、雕刻、镂空、雕刻等一体化，工艺一次完成。3、CO2非金属激光打标机能够扩展多种应用场景的需求智能化、自动化功能，同时能够全面提高自动送料、相机定位、智能识别、高精度等特殊需求。4、加工面积上升600*600mm的打标范围，解决不能满足材料的应用场景，加工工序增加，成本提高等问题。5、其他…

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半自动激光（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。