绍兴采购CCD打标机厂家

一．制冷效果差：1.安装的位置是否温度太高造成散热不良。2．检查冷凝器散热片处是否很脏或滤网未清洗。3．超过正常使用寿命，更换压缩机可恢复原有效果。4．系统可能有部分冷媒泄漏。二．温度不稳定：或一直制冷或一直升温，检查电源电压是否过低（电压在197~242V之间都算正常），因电压偏低制冷电磁阀和旁通电磁阀不能正常转换。三．无水流或水流量小：检查水泵空气是否排干净，水箱底部滤网是否有堵，水泵电容是否不良，控制水泵的继电器是否闭合。

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自动上料机可实现对散装FPC自动整理、分料、CCD定位、并自动上料到托盘。配套上料机后可提升产线的自动化程度，改善人工劳动强度，降低人力成本。本司拥有机器视觉、大数据、物联网、系统开发等核心技术的研发能力、整合能力和实际场景服务应用能力，积累了丰富的技术开发及应用经验，满足客户全面需求，包括自动化装配、生产设备、、精密测量、机器安全、生产管理信息化、自动化工程改造等等。为线路板（PCB、FPC）行业提供可靠性的视觉自动化解决方案。

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半自动激光（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。

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CCD视觉智能定位检测需求：1、精确定位到产品，并给出坐标。2、定位精度要求达到0.2mm。3、检测速度为0.1S/PCS,实现多个产品同时检测。4、能够兼容薄片类、异型类、区分正反面、易变形、表面怕损伤、硅胶件、卡料等上料产品。5、涉及尺寸大小从小于0.1mm到150mm。智能定位激光打标机为解决传统自动化生产中诸如：薄片类、异型类、区分正反面、易变形、表面怕损伤、硅胶件、卡料等上料痛点难题。