东莞采购激光打标机价格

半自动激光（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。

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1、紫外激光打标机：依靠激光能量来破坏原子或分子间键，使其成为一个小分子蒸发和蒸发。2、光纤激光打标机：光纤激光打标机采用光纤激光输出激光，然后通过高速扫描振镜系统实现打标功能。3、CO2（二氧化碳）激光打标机：通过激光束通过光束扩展，电流计，聚焦，通过控制电流计的偏转实现高性能激光设备的标记。也就是说，激光束照射在材料的表面上，并且光能瞬间转换成热能，使得材料的表面立即熔化或甚至蒸发，从而形成标记。

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目前我们的能够确定雕刻的材质是竹木材质的鱼竿，可以雕刻您喜欢的图案或者文字。批量打标的竹木鱼竿可以雕刻您鱼竿的品牌，以达到品牌宣传的效果。激光雕刻机有参数调节可以调整雕刻深度，可以根据材质，图形，和文字的具体大小调节雕刻深度和雕刻功率不必担心您所要雕刻的图片格式在软件中无法展示或者无法雕刻，支持的格式有很多JPEG/JPG/PNG/BMP这种格式的图片都可以导入到软件当中进行雕刻。对于线条图片的雕刻，激光雕刻机可以展现更完美的效果

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CCD视觉智能定位检测需求：1、精确定位到产品，并给出坐标。2、定位精度要求达到0.2mm。3、检测速度为0.1S/PCS,实现多个产品同时检测。4、能够兼容薄片类、异型类、区分正反面、易变形、表面怕损伤、硅胶件、卡料等上料产品。5、涉及尺寸大小从小于0.1mm到150mm。智能定位激光打标机为解决传统自动化生产中诸如：薄片类、异型类、区分正反面、易变形、表面怕损伤、硅胶件、卡料等上料痛点难题。