成都采购光纤打标机价格

半自动激光（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。

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1、严禁无水或水循环不正常情况下启动激光电源和调Q电源;2、不允许Q电源空载工作(即调Q电源输出端悬空);3、出现异常现象，首先关闭振镜开关和钥匙开关，再行检查;4、不允许在氪灯点燃前启动其他组件，以防高压窜入损坏组件;5、注意激光电源输出端(阳极)悬空，以防与其他电器打火、击穿;6、保持内循环水干净。定期清洗水箱并换干净去离子水或纯水。在使用的过程中应遵守以上事项，正确使用激光设备，这样才能延长设备使用寿命，降低成本。

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一般情况下，焦距不对或者焦距过长，激光聚集过粗，都会造成打标不清晰的现象，可以根据要求重新调焦，调到适合的焦距即可。还有一种情况，如果焦距都没有问题，那极有可能是物理损坏，如光学镜片损坏，也会出现这种情况，工作环境差（如室内温度高，湿度大，多尘）很容易造成镜片损坏。如果是出现问题的话，需要马上打电话到服务中心进行报障，好把您的激光打标机的型号，激光器的功率等参数，以及出现问题的详细情况。

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自去年新冠状病毒发生以来，在N95医用面罩使用逐步增大。成为口罩出产厂家的必需设备。合作口罩全自动出产机，提高了出产效率。根据口罩的资料剖析，适合收购，它光斑高，打出来字细腻清晰。不伤到口罩表层。激光标记的基本原理是使高能量密度激光束作用于资料表面。对焦会使表面资料立即蒸腾或变色。可控制资料表面的激光途径以形成所需的永久图画。激光刻印可制作各种文字、符号、图画，文字大小为毫米到微米级，因此在防伪市场上得到广泛使用。

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作为各种模组焊接的高精度设备，有哪些特点呢，下面就带大家了解一下，的设备特点·：1、适用于高精度焊接，精度±10um，产品小间隙100um。2、锡球直径从50um-760um，适用于高精密焊接3、加热、熔滴过程快捷，可在0.2S内完成焊接无飞溅4、自动焊接组织小巧，易于自动化集成5、无需助焊剂，无污染，大极限确保电子器件寿命6、焊接质量安稳，配合CCD定位及AOI检测体系完成自动线批量生产7、可衔接SHOPFLOW,MES,IMS,PMS等管理体系，生产数据可追溯

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热传统的激光打标机由于采用的是激光是热加工技术，因此在精细度方面的发展具有限制。然而采用是一种冷加工，因此在精细度，热影响上面降到了低，是激光技术的一大飞跃。的特点有1、进口激光器，光源稳定，功耗低2、光束质量好，聚焦光斑更小，能实现超精细标记3、"冷加工",不会产生材料烧焦问题4、标记速度快，效率高紫外激光打标机的常见功率：3瓦、5瓦、10瓦