烟台优质激光打标机制造商

CCD视觉智能定位检测需求：1、精确定位到产品，并给出坐标。2、定位精度要求达到0.2mm。3、检测速度为0.1S/PCS,实现多个产品同时检测。4、能够兼容薄片类、异型类、区分正反面、易变形、表面怕损伤、硅胶件、卡料等上料产品。5、涉及尺寸大小从小于0.1mm到150mm。智能定位激光打标机为解决传统自动化生产中诸如：薄片类、异型类、区分正反面、易变形、表面怕损伤、硅胶件、卡料等上料痛点难题。

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1、空气过滤器滤芯。检查或更换周期可根据含尘量情况延长或缩短。2、进气阀密封件。检查密封圈状况，必要时要进行更换。3、压缩机润滑油。4、油过滤器。每2000小时要更换一次新件。5、油汽分离器。每4000小时需要更换一次新件。6、小压力阀。每4000小时清洗一次，并检查开启压力是否正常。7、安全阀。每4000小时检查其动作是否灵敏。8、放油阀。每2000小时要排放水分和污垢。9、传动皮带。根据磨损情况决定是否需要更换。10、电机维护。根据电机使用说明书进行维护。

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由激光电源、运动系统、PC数控系统、供料系统、CCD监视及定位系统、红光定位系统等组成。本机工作原理是对待焊元件焊盘进行拍照定位，指定焊接路径及工艺参数，然后运动控制系统将喷嘴运行到焊盘上方，供球系统供应锡球至喷嘴内，激光束加热熔化锡球并喷射到待焊焊盘上。我们在自动组装与检测，手机相关行业、电子电器、塑胶五金等自动化智能组装与检测领域拥有大量成功案例。主要客户群包括塑胶五金、汽车工业、电器电子、手机通讯、医疗等行业。

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半自动激光（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。

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刻蚀法：利用化学药剂—氢氟酸来腐蚀玻璃。由于氢氟酸易挥发，污染严重，所以需要保护层，操作也较复杂。热加工：热加工是用来改善加工材料的外观质量，主要有火焰切割、火抛光、钻孔等。丝网印刷：丝印原理是把油墨印刷到平板玻璃的表面，再采用油墨的固化措施使图案牢固。丝印加工工序复杂、着色较差。是由软件系统控制的光电机一体化设备。以软件控制图形产生，使玻璃不会遭到外力破坏。是冷加工，光束质量高、光斑非常小，能实现玻璃的超精细打标。

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作为一款新型高自动化加工设备，主要的配件品质是十分重要的。1、光纤激光器：也就是产生激光的元件，是整个打标机核心的部分。2、振镜：现在大部分使用的振镜是数字振镜。3、场镜：也叫平场聚焦镜、扫描透镜、F-θ镜。4、机壳及电路部分：很多都是厂家自己设计和生产。5、工控电脑：也可以使用普通电脑，对于激光打标机来说，因为其打标卡是USB打标卡，那么这电脑还可以使用笔记本电脑，这也是激光打标机能做成便携式打标机的重要原因之一。