舟山优质卡托打标机厂家

半自动激光（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。

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一、在维修电源之前应查看电源外壳有无正常接地。二、丈量激光打标机电源箱外壳对操作台是否存在电压差。三、上电后，手不能碰到器件的金属部分。四、仪器丈量表笔、东西应查看绝缘是否完好在丈量电压时，承认档位是否在电压档。要承认仪器仪表的量程应大于测试点的电压。五、在上电前，应查看负载是否接上或极性是否正确。六、先关掉设备电源后应将储能电容的正负极彻底放电并用电压档承认无电压后，进行下一步的更换或维修。七、上电前应对其相关器件进行丈量，是否呈现短路现象。

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由激光电源、运动系统、PC数控系统、供料系统、CCD监视及定位系统、红光定位系统等组成。本机工作原理是对待焊元件焊盘进行拍照定位，指定焊接路径及工艺参数，然后运动控制系统将喷嘴运行到焊盘上方，供球系统供应锡球至喷嘴内，激光束加热熔化锡球并喷射到待焊焊盘上。我们在自动组装与检测，手机相关行业、电子电器、塑胶五金等自动化智能组装与检测领域拥有大量成功案例。主要客户群包括塑胶五金、汽车工业、电器电子、手机通讯、医疗等行业。

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自动上料机可实现对散装FPC自动整理、分料、CCD定位、并自动上料到托盘。配套上料机后可提升产线的自动化程度，改善人工劳动强度，降低人力成本。本司拥有机器视觉、大数据、物联网、系统开发等核心技术的研发能力、整合能力和实际场景服务应用能力，积累了丰富的技术开发及应用经验，满足客户全面需求，包括自动化装配、生产设备、、精密测量、机器安全、生产管理信息化、自动化工程改造等等。为线路板（PCB、FPC）行业提供可靠性的视觉自动化解决方案。

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CCD视觉智能定位检测需求：1、精确定位到产品，并给出坐标。2、定位精度要求达到0.2mm。3、检测速度为0.1S/PCS,实现多个产品同时检测。4、能够兼容薄片类、异型类、区分正反面、易变形、表面怕损伤、硅胶件、卡料等上料产品。5、涉及尺寸大小从小于0.1mm到150mm。智能定位激光打标机为解决传统自动化生产中诸如：薄片类、异型类、区分正反面、易变形、表面怕损伤、硅胶件、卡料等上料痛点难题。