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青岛优质CCD视觉定位打标机厂家

发布时间:2023-11-22 00:35:40
青岛优质CCD视觉定位打标机厂家

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半自动激光(激光凸点机)可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工(wafer/chip bumping),及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作,特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比,大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等,因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案,且相比传统Wafer level凸点方法,一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。

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机以激光光纤作为媒介,有散热好,功率高,速度快等优势受很多行业的亲睐。光纤激光打标机采用风冷激光二极管作为泵浦源,即可可脉冲和接连作业,使用也更方便。在打标过程中,高重复的打标一种图标,输出功率非常平稳。激光打标机的光斑深度、形态因此得到了很精确的控制。光纤激光打标机的主要是由激光器输出激光,激光经过振镜的运动,在被打标物件上走出特点的轨道。

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1、严禁无水或水循环不正常情况下启动激光电源和调Q电源;2、不允许Q电源空载工作(即调Q电源输出端悬空);3、出现异常现象,首先关闭振镜开关和钥匙开关,再行检查;4、不允许在氪灯点燃前启动其他组件,以防高压窜入损坏组件;5、注意激光电源输出端(阳极)悬空,以防与其他电器打火、击穿;6、保持内循环水干净。定期清洗水箱并换干净去离子水或纯水。在使用的过程中应遵守以上事项,正确使用激光设备,这样才能延长设备使用寿命,降低成本。

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CCD视觉智能定位检测需求:1、精确定位到产品,并给出坐标。2、定位精度要求达到0.2mm。3、检测速度为0.1S/PCS,实现多个产品同时检测。4、能够兼容薄片类、异型类、区分正反面、易变形、表面怕损伤、硅胶件、卡料等上料产品。5、涉及尺寸大小从小于0.1mm到150mm。智能定位激光打标机为解决传统自动化生产中诸如:薄片类、异型类、区分正反面、易变形、表面怕损伤、硅胶件、卡料等上料痛点难题。