洛阳专业生产视觉定位打标机制造商

半自动激光（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。

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由激光电源、运动系统、PC数控系统、供料系统、CCD监视及定位系统、红光定位系统等组成。工作原理是对待焊元件焊盘进行拍照定位，指定焊接路径及工艺参数，然后运动控制系统将喷嘴运行到焊盘上方，供球系统供应锡球至喷嘴内，激光束加热熔化锡球并喷射到待焊焊盘上。我们在自动组装与检测，手机相关行业、电子电器、塑胶五金等自动化智能组装与检测领域拥有大量成功案例。主要客户群包括塑胶五金、汽车工业、电器电子、手机通讯、医疗等知名企业

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一般情况下，焦距不对或者焦距过长，激光聚集过粗，都会造成打标不清晰的现象，可以根据要求重新调焦，调到适合的焦距即可。还有一种情况，如果焦距都没有问题，那极有可能是物理损坏，如光学镜片损坏，也会出现这种情况，工作环境差（如室内温度高，湿度大，多尘）很容易造成镜片损坏。如果是出现问题的话，需要马上打电话到服务中心进行报障，好把您的激光打标机的型号，激光器的功率等参数，以及出现问题的详细情况。

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自去年新冠状病毒发生以来，在N95医用面罩使用逐步增大。成为口罩出产厂家的必需设备。合作口罩全自动出产机，提高了出产效率。根据口罩的资料剖析，适合收购，它光斑高，打出来字细腻清晰。不伤到口罩表层。激光标记的基本原理是使高能量密度激光束作用于资料表面。对焦会使表面资料立即蒸腾或变色。可控制资料表面的激光途径以形成所需的永久图画。激光刻印可制作各种文字、符号、图画，文字大小为毫米到微米级，因此在防伪市场上得到广泛使用。