湖南专业生产焊接机厂家

是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法，具有打标精度高、速度快、标记清晰且环保无污染等特点，整个标记信息都是刻画在产品的包装上；而且还可以建立链接数据库系统，让我们及时追踪、查询产品的新动向。所以包装袋使用标记出的信息，如生产日期、食品来源地等信息；清晰、醒目、永久性不脱落，抹除即会破坏包装；且环保、无耗材，同时也能够有效抑制不法分子。

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半自动激光（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。

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1、可对多种金属、非金属材料进行加工。2、属于非接触加工、不损坏产品、无刀具磨损、标记质量好。3、激光束细、加工材料消耗很小、加工热影响区小。4、加工效率高、采用计算机控制、易于实现自动化。广泛适用于集成电路芯片、电脑配件、工业轴承、钟表、电子及通讯产品、航天航空器件、各种汽车零件、家电、五金工具、模具、电线电缆、食品包装、首饰、烟草以及军用事等众多领域图形和文字的标记，以及大批量生产线作业。

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作为各种模组焊接的高精度设备，有哪些特点呢，下面就带大家了解一下，的设备特点·：1、适用于高精度焊接，精度±10um，产品小间隙100um。2、锡球直径从50um-760um，适用于高精密焊接3、加热、熔滴过程快捷，可在0.2S内完成焊接无飞溅4、自动焊接组织小巧，易于自动化集成5、无需助焊剂，无污染，大极限确保电子器件寿命6、焊接质量安稳，配合CCD定位及AOI检测体系完成自动线批量生产7、可衔接SHOPFLOW,MES,IMS,PMS等管理体系，生产数据可追溯

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由激光电源、运动系统、PC数控系统、供料系统、CCD监视及定位系统、红光定位系统等组成。工作原理是对待焊元件焊盘进行拍照定位，指定焊接路径及工艺参数，然后运动控制系统将喷嘴运行到焊盘上方，供球系统供应锡球至喷嘴内，激光束加热熔化锡球并喷射到待焊焊盘上。我们在自动组装与检测，手机相关行业、电子电器、塑胶五金等自动化智能组装与检测领域拥有大量成功案例。主要客户群包括塑胶五金、汽车工业、电器电子、手机通讯、医疗等知名企业

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一般情况下，焦距不对或者焦距过长，激光聚集过粗，都会造成打标不清晰的现象，可以根据要求重新调焦，调到适合的焦距即可。还有一种情况，如果焦距都没有问题，那极有可能是物理损坏，如光学镜片损坏，也会出现这种情况，工作环境差（如室内温度高，湿度大，多尘）很容易造成镜片损坏。如果是出现问题的话，需要马上打电话到服务中心进行报障，好把您的激光打标机的型号，激光器的功率等参数，以及出现问题的详细情况。