深圳优质焊接机制造商

行业应用，光纤激光打标机该型设备可标记金属及多种非金属，适合应用于一些要求更精细，精度更高，打深度的材料。·广泛应用于五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品、药品、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通迅、PVC管材、卫生洁具等行业。·根据不同行业需求，推出一体机，便携式机型等系列机型，可选配旋转工作台。

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在水杯、LED灯、金属圆环等一些弧形被加工物打标时需求一整圈激光打标，所以经常会呈现一些图形文字错位的现象。简单的操作就是找一根比拟长一点管子夹在旋转夹头上面，位置调平，接着在电脑里画一条长窄线（长100mm，宽0.001mm），后找一根直的带凹槽的棍子套在管子上面。进入模仿打标形式，把红线对好带凹槽的棍子并且要与边平行，如此这般的旋转轴与振镜的轴心就分歧了，错位现象就不会发作了。

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1、设备由专人使用,专人保养。2、必须是经过专人培训合格后的才能进行操作。3、必须按照使用说明书进行操作4、每天做好设备的清洁,并在设备的运动部件处加油保养。5、严格按照光纤激光器启动程序启动光纤激光打标机。6、开机后应手动低速X、Y方向开动机床，检查有无异常情况。7、设备开动时操作人员不得擅自离开岗位或托人待管。8、规定穿戴好劳动防护用品，在附近必须佩带符合规定的防护眼镜。9、灭火器放在随手可及的地方；不加工时要关掉光激光打标机或光闸。

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CCD视觉智能定位检测需求：1、精确定位到产品，并给出坐标。2、定位精度要求达到0.2mm。3、检测速度为0.1S/PCS,实现多个产品同时检测。4、能够兼容薄片类、异型类、区分正反面、易变形、表面怕损伤、硅胶件、卡料等上料产品。5、涉及尺寸大小从小于0.1mm到150mm。智能定位激光打标机为解决传统自动化生产中诸如：薄片类、异型类、区分正反面、易变形、表面怕损伤、硅胶件、卡料等上料痛点难题。

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半自动激光（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。