蚌埠采购CCD打标机价格

应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。

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半自动激光（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。

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许多时分红外线定位功用直接影响产品的雕琢作用。而关于商家来说的红外线定位功用或许更会直接影响着雕刻物品的作用和质量为了解决议焦没有红外线定位这样的问题，我们需要一种物品使之与红外线定位的作用相同。而且不会影响批量产品雕刻的质量。使之它能拥有和红外线定位相同的雕刻精准的作用既然定焦激光雕刻机没有红外线定位，我们就需要用定位板，定位板的功用和红外线定位相同，都可精准的把握和雕琢的精度。

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由激光电源、运动系统、PC数控系统、供料系统、CCD监视及定位系统、红光定位系统等组成。本机工作原理是对待焊元件焊盘进行拍照定位，指定焊接路径及工艺参数，然后运动控制系统将喷嘴运行到焊盘上方，供球系统供应锡球至喷嘴内，激光束加热熔化锡球并喷射到待焊焊盘上。我们在自动组装与检测，手机相关行业、电子电器、塑胶五金等自动化智能组装与检测领域拥有大量成功案例。主要客户群包括塑胶五金、汽车工业、电器电子、手机通讯、医疗等行业。

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机以激光光纤作为媒介，有散热好，功率高，速度快等优势受很多行业的亲睐。光纤激光打标机采用风冷激光二极管作为泵浦源，即可可脉冲和接连作业，使用也更方便。在打标过程中，高重复的打标一种图标，输出功率非常平稳。激光打标机的光斑深度、形态因此得到了很精确的控制。光纤激光打标机的主要是由激光器输出激光，激光经过振镜的运动，在被打标物件上走出特点的轨道。