东莞优质激光钻孔机制造商

机机型特点：整机结构简化，关键配件均采用进口配置；光学系统采用全密封结构，具有红光预览功能，外形更美观、操作更方便；光电转换效率高，光束质量高，线条精细，光斑小；该机采用风冷方式冷却，能耗低。一家专业致力于研发、生产和销售激光打标、切割、激光焊接、上下板等各种激光设备及相关自动化设备的公司。公司总部位于深圳，自2013年成立以来，不断创新，持续改进，在非标激光设备有丰富的研发经验，设备稳定，性能优越。

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半自动激光（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。

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1、可对多种金属、非金属材料进行加工。2、属于非接触加工、不损坏产品、无刀具磨损、标记质量好。3、激光束细、加工材料消耗很小、加工热影响区小。4、加工效率高、采用计算机控制、易于实现自动化。广泛适用于集成电路芯片、电脑配件、工业轴承、钟表、电子及通讯产品、航天航空器件、各种汽车零件、家电、五金工具、模具、电线电缆、食品包装、首饰、烟草以及军用事等众多领域图形和文字的标记，以及大批量生产线作业。

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随着5G的市场逐步扩大，手机壳生产厂家也开始忙起来，但又因为新冠肺炎的疫情原因，人员始终是一个头痛事。为了更快更好的加快生产，融光自动化近承担很多，实现XY运动平台定位打标，大大减轻了人员负担，提高打标效率。在上一个工位操作时，可将需要手机壳随意放入料盘，不用刻意摆放整齐，随意放好即可实现手机壳打标，会自动抓取设置好的打标点实现打标。

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热传统的激光打标机由于采用的是激光是热加工技术，因此在精细度方面的发展具有限制。然而采用是一种冷加工，因此在精细度，热影响上面降到了低，是激光技术的一大飞跃。的特点有1、进口激光器，光源稳定，功耗低2、光束质量好，聚焦光斑更小，能实现超精细标记3、"冷加工",不会产生材料烧焦问题4、标记速度快，效率高紫外激光打标机的常见功率：3瓦、5瓦、10瓦

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作为一款新型高自动化加工设备，主要的配件品质是十分重要的。1、光纤激光器：也就是产生激光的元件，是整个打标机核心的部分。2、振镜：现在大部分使用的振镜是数字振镜。3、场镜：也叫平场聚焦镜、扫描透镜、F-θ镜。4、机壳及电路部分：很多都是厂家自己设计和生产。5、工控电脑：也可以使用普通电脑，对于激光打标机来说，因为其打标卡是USB打标卡，那么这电脑还可以使用笔记本电脑，这也是激光打标机能做成便携式打标机的重要原因之一。