重庆专业生产激光切割机制造商

机以激光光纤作为媒介，有散热好，功率高，速度快等优势受很多行业的亲睐。光纤激光打标机采用风冷激光二极管作为泵浦源，即可可脉冲和接连作业，使用也更方便。在打标过程中，高重复的打标一种图标，输出功率非常平稳。激光打标机的光斑深度、形态因此得到了很精确的控制。光纤激光打标机的主要是由激光器输出激光，激光经过振镜的运动，在被打标物件上走出特点的轨道。

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半自动激光（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。

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1、故障：电源指示灯不亮；故障原因：电源线没接好，电源指示灯已坏；处理方法：接好电源线，更换指示灯。2故障：指示灯亮、无激光输出；故障原因：场镜镜头盖没卸下，功率百分比设置过小；处理方法：卸下场镜镜头盖，调大功率百分比。3、故障：激光指示灯不亮、无激光输出；故障原因：信号连接线没连好；处理方法：重新连好信号线。4、故障：激光指示灯不亮、有激光输出；故障原因：激光指示灯损坏；处理方法：更换激光指示灯。

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自动上料机可实现对散装FPC自动整理、分料、CCD定位、并自动上料到托盘。配套上料机后可提升产线的自动化程度，改善人工劳动强度，降低人力成本。本司拥有机器视觉、大数据、物联网、系统开发等核心技术的研发能力、整合能力和实际场景服务应用能力，积累了丰富的技术开发及应用经验，满足客户全面需求，包括自动化装配、生产设备、、精密测量、机器安全、生产管理信息化、自动化工程改造等等。为线路板（PCB、FPC）行业提供可靠性的视觉自动化解决方案。