眉山采购玻璃切割机制造商

优点1、采用稳定性强、寿命长的光学振镜及打标系统，光束稳定输出，整体功能、加工效果、技术成熟。2、多种加工模式切割、雕刻、镂空、雕刻等一体化，工艺一次完成。3、CO2非金属激光打标机能够扩展多种应用场景的需求智能化、自动化功能，同时能够全面提高自动送料、相机定位、智能识别、高精度等特殊需求。4、加工面积上升600*600mm的打标范围，解决不能满足材料的应用场景，加工工序增加，成本提高等问题。5、其他…

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随着5G的市场逐步扩大，手机壳生产厂家也开始忙起来，但又因为新冠肺炎的疫情原因，人员始终是一个头痛事。为了更快更好的加快生产，融光自动化近承担很多，实现XY运动平台定位打标，大大减轻了人员负担，提高打标效率。在上一个工位操作时，可将需要手机壳随意放入料盘，不用刻意摆放整齐，随意放好即可实现手机壳打标，会自动抓取设置好的打标点实现打标。

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自去年新冠状病毒发生以来，在N95医用面罩使用逐步增大。成为口罩出产厂家的必需设备。合作口罩全自动出产机，提高了出产效率。根据口罩的资料剖析，适合收购，它光斑高，打出来字细腻清晰。不伤到口罩表层。激光标记的基本原理是使高能量密度激光束作用于资料表面。对焦会使表面资料立即蒸腾或变色。可控制资料表面的激光途径以形成所需的永久图画。激光刻印可制作各种文字、符号、图画，文字大小为毫米到微米级，因此在防伪市场上得到广泛使用。

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半自动激光（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。