厦门优质紫外打标机厂家

热传统的激光打标机由于采用的是激光是热加工技术，因此在精细度方面的发展具有限制。然而采用是一种冷加工，因此在精细度，热影响上面降到了低，是激光技术的一大飞跃。的特点有1、进口激光器，光源稳定，功耗低2、光束质量好，聚焦光斑更小，能实现超精细标记3、"冷加工",不会产生材料烧焦问题4、标记速度快，效率高紫外激光打标机的常见功率：3瓦、5瓦、10瓦

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半自动激光（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。

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CCD视觉智能定位检测需求：1、精确定位到产品，并给出坐标。2、定位精度要求达到0.2mm。3、检测速度为0.1S/PCS,实现多个产品同时检测。4、能够兼容薄片类、异型类、区分正反面、易变形、表面怕损伤、硅胶件、卡料等上料产品。5、涉及尺寸大小从小于0.1mm到150mm。智能定位激光打标机为解决传统自动化生产中诸如：薄片类、异型类、区分正反面、易变形、表面怕损伤、硅胶件、卡料等上料痛点难题。

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优点1、采用稳定性强、寿命长的光学振镜及打标系统，光束稳定输出，整体功能、加工效果、技术成熟。2、多种加工模式切割、雕刻、镂空、雕刻等一体化，工艺一次完成。3、CO2非金属激光打标机能够扩展多种应用场景的需求智能化、自动化功能，同时能够全面提高自动送料、相机定位、智能识别、高精度等特殊需求。4、加工面积上升600*600mm的打标范围，解决不能满足材料的应用场景，加工工序增加，成本提高等问题。5、其他…

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机以激光光纤作为媒介，有散热好，功率高，速度快等优势受很多行业的亲睐。光纤激光打标机采用风冷激光二极管作为泵浦源，即可可脉冲和接连作业，使用也更方便。在打标过程中，高重复的打标一种图标，输出功率非常平稳。激光打标机的光斑深度、形态因此得到了很精确的控制。光纤激光打标机的主要是由激光器输出激光，激光经过振镜的运动，在被打标物件上走出特点的轨道。

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一般情况下，焦距不对或者焦距过长，激光聚集过粗，都会造成打标不清晰的现象，可以根据要求重新调焦，调到适合的焦距即可。还有一种情况，如果焦距都没有问题，那极有可能是物理损坏，如光学镜片损坏，也会出现这种情况，工作环境差（如室内温度高，湿度大，多尘）很容易造成镜片损坏。如果是出现问题的话，需要马上打电话到服务中心进行报障，好把您的激光打标机的型号，激光器的功率等参数，以及出现问题的详细情况。