潍坊专业生产激光切割机价格

一、在维修电源之前应查看电源外壳有无正常接地。二、丈量激光打标机电源箱外壳对操作台是否存在电压差。三、上电后，手不能碰到器件的金属部分。四、仪器丈量表笔、东西应查看绝缘是否完好在丈量电压时，承认档位是否在电压档。要承认仪器仪表的量程应大于测试点的电压。五、在上电前，应查看负载是否接上或极性是否正确。六、先关掉设备电源后应将储能电容的正负极彻底放电并用电压档承认无电压后，进行下一步的更换或维修。七、上电前应对其相关器件进行丈量，是否呈现短路现象。

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自去年新冠状病毒发生以来，在N95医用面罩使用逐步增大。成为口罩出产厂家的必需设备。合作口罩全自动出产机，提高了出产效率。根据口罩的资料剖析，适合收购，它光斑高，打出来字细腻清晰。不伤到口罩表层。激光标记的基本原理是使高能量密度激光束作用于资料表面。对焦会使表面资料立即蒸腾或变色。可控制资料表面的激光途径以形成所需的永久图画。激光刻印可制作各种文字、符号、图画，文字大小为毫米到微米级，因此在防伪市场上得到广泛使用。

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作为各种模组焊接的高精度设备，有哪些特点呢，下面就带大家了解一下，的设备特点·：1、适用于高精度焊接，精度±10um，产品小间隙100um。2、锡球直径从50um-760um，适用于高精密焊接3、加热、熔滴过程快捷，可在0.2S内完成焊接无飞溅4、自动焊接组织小巧，易于自动化集成5、无需助焊剂，无污染，大极限确保电子器件寿命6、焊接质量安稳，配合CCD定位及AOI检测体系完成自动线批量生产7、可衔接SHOPFLOW,MES,IMS,PMS等管理体系，生产数据可追溯

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半自动激光（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。