杭州采购电源壳打标机制造商

1、可选配蜂窝平台，红光定位系统，大功率激光管，满足客户的不同需求。2、均通过了CE和FDA的全面认证，性能更加可靠3、可连续工作，即可满足大中的批量生产，亦可适合小企业和个体企业的生产要求4、始终坚持以客户为导向，为客户提供设计、安装、调试、售后技术支持等全程服务，让您使用更舒心5、CCD激光切割机任意角度切割，彩色相机，多种图形同时定位切割。

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由激光电源、运动系统、PC数控系统、供料系统、CCD监视及定位系统、红光定位系统等组成。本机工作原理是对待焊元件焊盘进行拍照定位，指定焊接路径及工艺参数，然后运动控制系统将喷嘴运行到焊盘上方，供球系统供应锡球至喷嘴内，激光束加热熔化锡球并喷射到待焊焊盘上。我们在自动组装与检测，手机相关行业、电子电器、塑胶五金等自动化智能组装与检测领域拥有大量成功案例。主要客户群包括塑胶五金、汽车工业、电器电子、手机通讯、医疗等行业。

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融光自动化手机配件打码生产厂家，可镭雕各类金属、塑胶、纸材、木板等产品打码。公司经营范围：机器人的技术研究、技术开发;通用机械设备销售;机械工程设计服务;机械技术开发服务;非标自动化设备的研发与制造;工业设计服务。专业为各行业提供优的整体自动化解决方案，专注于非标自动化设备、智能检测与加工设备、智能机器人、工装夹具设计与加工等。注重吸收世界先进技术、产学研相结合、工业自动化系统集成和自动化设备研发、制造、安装服务于一体。

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半自动激光（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。

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是气体分子激光器，工作物质是CO2气体，辅助气体有氮气氦气、氙气和氢气等，由于这种激光器能量转换效率高达25%，故常做高功率输出的激光器，波长10.6微米，是不可能看见的红外光，稳定性较好，得到广泛应用。适合材料：木制品、纸张、皮革、布料、有机玻璃、环氧树脂、亚克力、毛料、塑料、橡胶、瓷砖、水晶、玉石、竹制品等非金属材料。高功率的二氧化碳激光机也可以切割金属材料。

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1.定期更换冷却系统中的纯净水：每月换一次2.定期清洗冷水机中的过滤器：每两周清洗一次3.定期清洁振镜镜片：每周一次其中振镜镜片的清洗方法如下：在镜头箱处(工作台正中上方)安装有振镜电机，电机上有XY镜片。激光加工过程中，由于加工对象的不同，可能会产生大量烟尘，在机器工作较长一段时间后，镜片上会沉积有一层灰尘，需要及时清理，否则会影响打标的深度和效果。如果抽风机工作不良时，必须立即进行维修或更换，否则会很快损伤镜片。清理时请关掉机器。